報告名稱: 蘋果入局AI,行業(yè)回暖與技術創(chuàng)新共促3C設備需求增長
報告類型: 行業(yè)報告
報告日期: 20240624
研究員: 何文雯
行業(yè): 機械
投資評級:強于大市(維持)
【內(nèi)容摘要】
蘋果入局AI,“3C+AI”成智能手機新趨勢。6月11日舉辦的蘋果WWDC2024活動中,蘋果AI正式推出,并命名為AppleIntelligence。其擁有管理通知推送、自動轉(zhuǎn)寫及生成摘要、生成圖片、照片一鍵清除等功能,將為iPhone、Mac等設備提供AI支持。此外,蘋果還宣布和OpenAI合作,將在Siri中采用GPT-4o,同時,蘋果新的操作系統(tǒng)也支持OpenAI的AI寫作、文生圖等技術。除蘋果外,三星、華為、榮耀、vivo、OPPO、小米、魅族等企業(yè)紛紛布局AI手機,將AI大模型嵌入到手機操作系統(tǒng)中。2024年或?qū)⒊蔀槿駻I手機元年,而AI手機有望成為繼功能機、智能手機之后,手機行業(yè)的第三階段。據(jù)Canalys預測,2024年,AI手機滲透率將達16%,到2028年,這一比例將激增至54%。2023-2028年,AI手機CAGR將達到63%。
AI手機或引領換機潮,有望促設備端需求迎新增長。由于AI對機型有要求,例如:蘋果AI技術將僅支持iPhone15Pro以及iPhone15ProMax兩款機型,iPad端則支持M1芯片及以上機型,Mac和iMac端也僅支持M1芯片及以上機型。我們認為隨著AI手機等AI3C產(chǎn)品不斷滲透,新一輪創(chuàng)新周期有望驅(qū)動換機潮,或?qū)?C生產(chǎn)設備產(chǎn)生積極的需求拉動效應,3C產(chǎn)品組裝、檢測等環(huán)節(jié)設備廠商有望率先受益。 全球消費電子回暖,對3C設備需求起到支撐和拉動作用。根據(jù)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示:1)手機:2024Q1全球智能手機出貨量達2.962億部,同比+10%,為自2021Q3以來單季度首次實現(xiàn)雙位數(shù)增長,表現(xiàn)高于預期;2)平板電腦:2024Q1全球平板電腦出貨量達3370萬臺,同比增長+1%,是繼連續(xù)四個季度下滑后首次實現(xiàn)同比增長;3)PC:2024Q1全球個人電腦(PC)市場出貨量達5700萬臺,同比增長+2.9%,連續(xù)兩個季度實現(xiàn)增長。我們認為隨著消費電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲,出貨量增速見底回升,行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖,并支撐或進一步拉動上游3C設備需求。 新工藝應用和新產(chǎn)品迭代,亦或促進成型及加工設備新需求。1)在3C產(chǎn)品輕量化需求背景下,鈦合金等材料或成為3C消費終端材料的新選擇,或促進磨拋設備需求提升;2)隨著折疊屏出貨量的增加和大眾對3C產(chǎn)品的品質(zhì)與外觀需求不斷提升,對良率有更高要求,有望帶動3C智能生產(chǎn)組裝及檢測設備的需求提升。3)隨著3C行業(yè)對精密度要求越來越高,傳統(tǒng)焊接已很難在細微空間操作,激光焊接將進一步替代傳統(tǒng)焊接,焊接設備有望迎新增需求。 投資建議:建議關注:1)自動化組裝檢測環(huán)節(jié):賽騰股份、博眾精工、科瑞技術、杰普特、榮旗科技、燕麥科技等;2)焊接環(huán)節(jié):快克智能、聯(lián)贏激光;3)CNC切削磨削環(huán)節(jié):創(chuàng)世紀;4)磨拋環(huán)節(jié):金太陽;5)3D打印環(huán)節(jié):鉑力特、華曙高科; 風險提示:宏觀經(jīng)濟波動風險、消費電子復蘇不及預期風險、AI在3C領域滲透不及預期風險、3D打印導入3C行業(yè)進程不及預期風險、3C鈦合金產(chǎn)品需求不及預期風險、技術迭代風險。 |
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