報(bào)告名稱(chēng): 蘋(píng)果入局AI，行業(yè)回暖與技術(shù)創(chuàng)新共促3C設(shè)備需求增長(zhǎng)

報(bào)告類(lèi)型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20240624

研究員: 何文雯

行業(yè): 機(jī)械

投資評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

蘋(píng)果入局AI，“3C+AI”成智能手機(jī)新趨勢(shì)。6月11日舉辦的蘋(píng)果WWDC2024活動(dòng)中，蘋(píng)果AI正式推出，并命名為AppleIntelligence。其擁有管理通知推送、自動(dòng)轉(zhuǎn)寫(xiě)及生成摘要、生成圖片、照片一鍵清除等功能，將為iPhone、Mac等設(shè)備提供AI支持。此外，蘋(píng)果還宣布和OpenAI合作，將在Siri中采用GPT-4o，同時(shí)，蘋(píng)果新的操作系統(tǒng)也支持OpenAI的AI寫(xiě)作、文生圖等技術(shù)。除蘋(píng)果外，三星、華為、榮耀、vivo、OPPO、小米、魅族等企業(yè)紛紛布局AI手機(jī)，將AI大模型嵌入到手機(jī)操作系統(tǒng)中。2024年或?qū)⒊蔀槿駻I手機(jī)元年，而AI手機(jī)有望成為繼功能機(jī)、智能手機(jī)之后，手機(jī)行業(yè)的第三階段。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年，AI手機(jī)滲透率將達(dá)16%，到2028年，這一比例將激增至54%。2023-2028年，AI手機(jī)CAGR將達(dá)到63%。
AI手機(jī)或引領(lǐng)換機(jī)潮，有望促設(shè)備端需求迎新增長(zhǎng)。由于AI對(duì)機(jī)型有要求，例如：蘋(píng)果AI技術(shù)將僅支持iPhone15Pro以及iPhone15ProMax兩款機(jī)型，iPad端則支持M1芯片及以上機(jī)型，Mac和iMac端也僅支持M1芯片及以上機(jī)型。我們認(rèn)為隨著AI手機(jī)等AI3C產(chǎn)品不斷滲透，新一輪創(chuàng)新周期有望驅(qū)動(dòng)換機(jī)潮，或?qū)?C生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)生積極的需求拉動(dòng)效應(yīng)，3C產(chǎn)品組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)設(shè)備廠商有望率先受益。
全球消費(fèi)電子回暖，對(duì)3C設(shè)備需求起到支撐和拉動(dòng)作用。根據(jù)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：1）手機(jī)：2024Q1全球智能手機(jī)出貨量達(dá)2.962億部，同比+10%，為自2021Q3以來(lái)單季度首次實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，表現(xiàn)高于預(yù)期；2）平板電腦：2024Q1全球平板電腦出貨量達(dá)3370萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)+1%，是繼連續(xù)四個(gè)季度下滑后首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；3）PC：2024Q1全球個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)出貨量達(dá)5700萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)+2.9%，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。我們認(rèn)為隨著消費(fèi)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化接近尾聲，出貨量增速見(jiàn)底回升，行業(yè)景氣度有望持續(xù)回暖，并支撐或進(jìn)一步拉動(dòng)上游3C設(shè)備需求。
新工藝應(yīng)用和新產(chǎn)品迭代，亦或促進(jìn)成型及加工設(shè)備新需求。1）在3C產(chǎn)品輕量化需求背景下，鈦合金等材料或成為3C消費(fèi)終端材料的新選擇，或促進(jìn)磨拋設(shè)備需求提升；2）隨著折疊屏出貨量的增加和大眾對(duì)3C產(chǎn)品的品質(zhì)與外觀需求不斷提升，對(duì)良率有更高要求，有望帶動(dòng)3C智能生產(chǎn)組裝及檢測(cè)設(shè)備的需求提升。3）隨著3C行業(yè)對(duì)精密度要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)焊接已很難在細(xì)微空間操作，激光焊接將進(jìn)一步替代傳統(tǒng)焊接，焊接設(shè)備有望迎新增需求。
投資建議：建議關(guān)注：1）自動(dòng)化組裝檢測(cè)環(huán)節(jié)：賽騰股份、博眾精工、科瑞技術(shù)、杰普特、榮旗科技、燕麥科技等；2）焊接環(huán)節(jié)：快克智能、聯(lián)贏激光；3）CNC切削磨削環(huán)節(jié)：創(chuàng)世紀(jì)；4）磨拋環(huán)節(jié)：金太陽(yáng)；5）3D打印環(huán)節(jié)：鉑力特、華曙高科；
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、消費(fèi)電子復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、AI在3C領(lǐng)域滲透不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、3D打印導(dǎo)入3C行業(yè)進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、3C鈦合金產(chǎn)品需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。