報(bào)告類型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20240614

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 集成電路

投資評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

一、SK海力士復(fù)盤：從SK海力士視角，看存儲(chǔ)行業(yè)的供需律動(dòng)與市場(chǎng)變革
●SK海力士復(fù)盤：崛起與挑戰(zhàn)的二十三年歷程
1)03-12年股價(jià)漲超6倍，營(yíng)收增長(zhǎng)+凈利率提升推動(dòng)估值提升；2)12-23年股價(jià)漲超6倍，存儲(chǔ)價(jià)格上漲+凈資產(chǎn)提升成關(guān)鍵動(dòng)力
●發(fā)展歷程：“危機(jī)下企業(yè)的頑強(qiáng)生命力”，譜寫存儲(chǔ)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者成長(zhǎng)史
●營(yíng)收結(jié)構(gòu)：深耕存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，DRAM營(yíng)收占比超六成
●營(yíng)收表現(xiàn)：預(yù)計(jì)24年DRAM/NAND終端需求同比+20%，AI融合加速市場(chǎng)需求
●盈利能力：24Q1盈利能力全面提升，凈利潤(rùn)扭虧為盈，凈利率回升至近15%
●庫(kù)存跟蹤：23Q2-Q4連續(xù)三季度庫(kù)存持續(xù)去化，24Q1庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比+20天
●產(chǎn)能跟蹤：歷經(jīng)存儲(chǔ)20年周期起伏，12英寸晶圓產(chǎn)量峰值擴(kuò)張至68萬(wàn)片/月
●未來(lái)展望：24年資本開支超預(yù)期，或?qū)⑼苿?dòng)HBM(含TSV)總產(chǎn)能擴(kuò)至12萬(wàn)片/月
●未來(lái)展望：HBM3E量產(chǎn)助力百億美元收入，HBM4將提前至2025年量產(chǎn)
二、半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)：存儲(chǔ)市場(chǎng)近況及預(yù)判
●行業(yè)供需跟蹤：目前三星穩(wěn)居全球第一龍頭，NAND/DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，仍由海外龍頭壟斷。23年存儲(chǔ)原廠大幅減產(chǎn)，預(yù)計(jì)24年NAND/DRAM設(shè)備資本開支將增長(zhǎng)21%/3%。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)24Q1起，DRAM和NAND產(chǎn)能開始逐漸恢復(fù)，環(huán)比分別增長(zhǎng)6.7%/1.7%。經(jīng)測(cè)算，DRAM預(yù)計(jì)24年位元供需比達(dá)96%；NAND預(yù)計(jì)24年位元供需比達(dá)91%。
●半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)：據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，24Q2季度DRAM/NAND合約價(jià)季漲幅+16%/18%；存儲(chǔ)價(jià)格漲勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)，WSTS預(yù)計(jì)2024年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將達(dá)1298億美元。
三、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)賽道突出，中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)整裝待發(fā)
●相關(guān)公司有：存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)：兆易創(chuàng)新、 聚辰股份、北京君正、 東芯股份、 恒爍股份、 普冉股份；存儲(chǔ)接口芯片設(shè)計(jì)：瀾起科技；存儲(chǔ)模組：朗科科技、江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)；半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測(cè)電子、盛美上海、華海清科等；半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份、安集科技等；存儲(chǔ)封測(cè)：深科技、華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電等。
四、風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)等系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)；政策利好可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)加劇導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能存在供大于求導(dǎo)致價(jià)格下降