報(bào)告名稱(chēng): 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體龍頭Q2營(yíng)收環(huán)比+6%，AI景氣周期持續(xù)，非AI領(lǐng)域溫和復(fù)蘇

報(bào)告類(lèi)型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20250526

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

一、全球半導(dǎo)體企業(yè)：AI浪潮驅(qū)動(dòng)MPU及存儲(chǔ)表現(xiàn)亮眼
1、全球半導(dǎo)體企業(yè)：季節(jié)因素影響，Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收環(huán)比-3%，預(yù)計(jì)Q2環(huán)比+6%
1.1 細(xì)分板塊業(yè)績(jī)：受益于AI需求強(qiáng)勁，MPU及存儲(chǔ)表現(xiàn)亮眼，25Q1板塊凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)
1.2 細(xì)分板塊盈利：存儲(chǔ)ASP回升，代工稼動(dòng)率提升，Q1存儲(chǔ)/制造毛利率同比+18/+6pct
二、上游制造：代工廠稼動(dòng)率改善，300mm硅片漸進(jìn)復(fù)蘇
1、晶圓制造：先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)Q2晶圓制造板塊營(yíng)收環(huán)比+12%
1.1 消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，25Q1晶圓制造板塊營(yíng)收環(huán)比小幅-4%，同比+32%
1.2 AI+消費(fèi)電子復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能利用率同比提升，帶動(dòng)25Q1毛利率同比+5.8pct
1.3 先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)Q2晶圓制造板塊營(yíng)收環(huán)比+12%，關(guān)稅政策影響極小
2、設(shè)備：預(yù)計(jì)Q2設(shè)備板塊營(yíng)收環(huán)比+2%，客戶(hù)尚未因關(guān)稅不確定性影響提前拉貨
2.1 中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)25Q1設(shè)備板塊營(yíng)收同比+24%
2.2 細(xì)分地區(qū)：先進(jìn)封裝/HBM需求飆升，25Q1中國(guó)臺(tái)灣/韓國(guó)設(shè)備收入環(huán)比+31%/+13%
2.3 AI驅(qū)動(dòng)HBM需求，25Q1存儲(chǔ)設(shè)備收入同比+41%，維持高水平
2.4 預(yù)計(jì)25Q2設(shè)備板塊營(yíng)收環(huán)比+2%，客戶(hù)尚未因關(guān)稅不確定性影響提前拉貨
2.5 預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比+6%，大陸地區(qū)設(shè)備收入占比或下降至30%
3、半導(dǎo)體硅片：預(yù)計(jì)Q2板塊營(yíng)收環(huán)比+8%，AI尖端產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，其他領(lǐng)域庫(kù)存消化持續(xù)
3.1 消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季+庫(kù)存消化持續(xù)，25Q1半導(dǎo)體硅片板塊營(yíng)收環(huán)比小幅-1%
3.2 出貨量：25Q1 300mm晶圓出貨量同比增長(zhǎng)，200mm及以下仍處于歷史低位
3.3 庫(kù)存量：用于存儲(chǔ)的硅片庫(kù)存天數(shù)有所改善，用于邏輯的硅片仍居高不下
3.4 預(yù)計(jì)Q2硅片板塊營(yíng)收環(huán)比+8%，AI相尖端產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，其他領(lǐng)域庫(kù)存消化尚需時(shí)日
4、封測(cè)：Q1板塊營(yíng)收環(huán)比-13%，預(yù)計(jì)25Q2環(huán)比+11%，先進(jìn)封裝供不應(yīng)求
三、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：AI浪潮驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，存儲(chǔ)&MPU表現(xiàn)亮眼
1、存儲(chǔ)：AI需求持續(xù)強(qiáng)勁+國(guó)際形勢(shì)拉動(dòng)消費(fèi)需求，預(yù)計(jì)Q2板塊營(yíng)收環(huán)比+15%
1.1 25Q1存儲(chǔ)板塊營(yíng)收環(huán)比-11%，DRAM及NAND量?jī)r(jià)齊跌
1.2 HBM3e/DDR5銷(xiāo)量擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)25Q1存儲(chǔ)板塊毛利率環(huán)比+1.6pct
1.3 AI需求持續(xù)強(qiáng)勁+國(guó)際形勢(shì)變化拉動(dòng)消費(fèi)需求，預(yù)計(jì)25Q2存儲(chǔ)板塊營(yíng)收環(huán)比+15%
1.4 數(shù)據(jù)中心持續(xù)強(qiáng)勁+消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模同比+13%
2、MPU：堅(jiān)定看好AI浪潮，預(yù)計(jì)Q2板塊營(yíng)收環(huán)比+3%，NV GB300將于Q3上市
2.1 持續(xù)受益于數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁，25Q1 MPU板塊營(yíng)收環(huán)比+2%
2.2 堅(jiān)定看好AI浪潮，預(yù)計(jì)Q2 MPU板塊營(yíng)收環(huán)比+4%，NV GB300將于25Q3上市
3、射頻：Q1射頻板塊營(yíng)收環(huán)比-8%，預(yù)計(jì)Q2環(huán)比-6%，符合季節(jié)性規(guī)律
4、模擬：板塊庫(kù)存增速放緩，工業(yè)領(lǐng)域顯現(xiàn)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)Q2板塊營(yíng)收環(huán)比+6%
4.1 板塊庫(kù)存增速放緩，工業(yè)領(lǐng)域顯現(xiàn)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)Q2板塊營(yíng)收環(huán)比+6%
4.2 庫(kù)存增速放緩，工業(yè)領(lǐng)域顯現(xiàn)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)25Q2模擬板塊營(yíng)收環(huán)比+6%
四、投資建議
1、端側(cè)AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司
2、手機(jī)和PC需求溫和復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)
附：25Q2全球半導(dǎo)體企業(yè)前瞻指引