報(bào)告名稱: 三星CES再次發(fā)布重磅玻璃基MicroLED大屏產(chǎn)品，GCB時(shí)代有望加速來(lái)臨

報(bào)告類型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20250110

研究員: 鄒蘭蘭

行業(yè): 電子

投資評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

事件：2025年1月，三星在CES2025展會(huì)上推出先進(jìn)的MicroLED顯示屏：TGV（ThroughGlassVia）MicroLED。這是全球首款144英寸、21:9寬高比的MicroLED電視，采用了玻璃基板，三星將其稱為“透光玻璃技術(shù)”，能夠有效減小拼縫的存在感。
玻璃基性能優(yōu)勢(shì)明顯，半導(dǎo)體&顯示應(yīng)用前景廣闊：與現(xiàn)今的有機(jī)基板相比，玻璃獨(dú)特的超低平坦度、更佳的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性可以提高基板的互連密度。同時(shí)玻璃基板具備優(yōu)越電氣性能，高電阻率和低介電常數(shù)可減少傳輸損耗，保障互聯(lián)密度和信號(hào)的完整性。此外，玻璃基板封裝的封裝尺寸變化帶來(lái)顯著成本效益。采用大規(guī)格的矩形玻璃作為載體或最終作為中介層，能夠在一個(gè)載體或中介層中容納更多芯片，可顯著提高先進(jìn)封裝的效率。隨著技術(shù)的發(fā)展，玻璃基線路板（Glasscircuitboard，GCB)以其優(yōu)越的性能，將解決PCB基板的部分性能不足問(wèn)題，成為更優(yōu)選的基板材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)chiplets的異構(gòu)時(shí)代，改進(jìn)信號(hào)傳輸、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板的穩(wěn)定性將至關(guān)重要，玻璃基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用有望繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。在MiniLED/MicroLED顯示領(lǐng)域，使用玻璃基板能夠以更低成本實(shí)現(xiàn)更細(xì)線路，同時(shí)由于其與芯片硅基幾乎一致的熱膨脹系數(shù)，能提升下游芯片封裝良率，并且可以封裝更小的發(fā)光芯片，從而在高分區(qū)、超薄顯示產(chǎn)品領(lǐng)域能不斷實(shí)現(xiàn)降本和節(jié)能降耗，顯示效果達(dá)到與OLED媲美，并在亮度、壽命、護(hù)眼功能，以及成本方面與OLED顯示形成一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此次三星在CES再次發(fā)布重磅玻璃基MicroLED大屏產(chǎn)品，有助于推動(dòng)玻璃基線路板加速產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入。
科技大廠積極布局，量產(chǎn)有望加速實(shí)現(xiàn)：2023年9月，Intel宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2026至2030年量產(chǎn)。三星電機(jī)正從事玻璃基板開(kāi)發(fā)，并于？2024年9月完成試產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo)2026-2027年進(jìn)入商業(yè)化大規(guī)律量產(chǎn)階段。SK海力士通過(guò)其美國(guó)子公司Absolics布局玻璃基板，Absolics已在佐治亞州科文頓投資3億美元開(kāi)發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，已開(kāi)始量產(chǎn)原型基板。2024年11月，AMD已獲得一項(xiàng)涵蓋玻璃核心基板技術(shù)的專利，有望取代傳統(tǒng)有機(jī)基板，應(yīng)用多芯片（multi-chiplet）處理器。國(guó)內(nèi)廠商方面，沃格光電子公司湖北通格微的玻璃基多層線路板產(chǎn)品已具備批量生產(chǎn)能力，一期產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬(wàn)平米；公司在光通訊、射頻、微流控等多個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域與多家知名企業(yè)合作開(kāi)發(fā)，參與到IC設(shè)計(jì)、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。
投資建議：玻璃基板可支援高密度、高效能芯片封裝，在半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)前景廣闊。在顯示領(lǐng)域，玻璃基板是MiniLED/MicroLED顯示的關(guān)鍵技術(shù)，具有尺寸穩(wěn)定性高、翹曲特性低等優(yōu)點(diǎn)，可提升轉(zhuǎn)移良率和可靠性，滿足小尺寸LED安裝需求。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及顯示領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)積極進(jìn)行玻璃基技術(shù)相關(guān)業(yè)務(wù)布局，有望受益玻璃基板量產(chǎn)進(jìn)程。建議關(guān)注：沃格光電，深天馬，德龍激光，凱格精機(jī)，天承科技，易天股份；相關(guān)標(biāo)的包括英諾激光。
風(fēng)險(xiǎn)提示：玻璃基量產(chǎn)不及預(yù)期；供應(yīng)鏈發(fā)展不及預(yù)期；半導(dǎo)體行業(yè)需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)